S7200AP+PHI7250食用指南

终于来更新文章了，先介绍下平台吧：1至强融核（Xeon Phi）协处理器，是首款英特尔集成众核（Many Integrated Core，MIC）架构产品。用作高性能计算（HPC）的超级计算机或服务器的加速卡。最多72个处理器核心，每个核心拥有4个超线程，最多288个线程。简单来说至强融核出过两个版本，一个是12年出的PCIE版本（x100系列），该版本的画风如下

使用起来非常麻烦，首先需要服务器平台，并且要做好散热，把风扇开满才勉强压住，此时噪音大的无法接受，最后宿主机安装linux和mpss工具才能连接上去使用。而第二代（x200系列）做到cpu上，按intel的说法是独立自启动形态，并且用上了极为先进的14nm工艺，不过架构倒是没啥变化，但是使用起来方便不少ORZ

我这次拿到的平台是S7200AP单节点和一颗PHI 7250CPU，S7200AP作为INTEL代工的服务器，其画风如下

一台服务器由四个节点连接统一管理，想要单节点使用改装并不是很难，额外需要准备的有：一台3647接口的散热器、一台有CPU双8pin供电的电源(电源单路12V输出需达300W)、电源24pin延长线、杜邦线若干、圆锉刀一把、T30梅花螺丝刀

如上图蓝色标注，电源的两个cpu供电分别连接到CPU8PIN和4PIN，24pin用供电线延长后拔出延长线公头端的PWOK、PSON、5VSB，用杜邦线接线后分别连接到电源线跳针的5、6、7针脚，这样就相当于电源通知主板已准备好，随时可以开机，在然后短接开机线跳针的7、8针脚就可以开机了2

INTEL作为换代杀手怎么可能让我这么轻易开机呢，散热器自然也不放过，该至强融核平台所使用的3647-1接口与至强铂金所使用的3647接口螺丝孔位略有不同，你会发现买到的3647散热器并不能装上使用，你需要先将右上与左下的螺丝分别调换到对立面，然后用圆锉刀将中间两个螺丝孔向外锉约2mm（红色区域）才能将散热器装上（注意带上手套或者锉完后洗手防止误吸食，然后锉下来的金属灰尘要擦拭干净再上机）

最终我的平台搭建好的画风如下，被我放在了书柜上

但是不建议购买，市面上的s7200ap、c6320p都有些暗病，s7200ap很容易坏，c6320p不插内存不能使用，插了内存又会导致性能下降。至于使用情况以后在更吧（鸽

6/23/2021更新：cpu坏了，intel下个版本cpu好像又要把hbm做回来了，希望良品率高一些吧

1https://zh.wikipedia.org/wiki/%E8%87%B3%E5%BC%BA%E8%9E%8D%E6%A0%B8
2https://post.smzdm.com/p/a5k4zg47/
https://www.intel.com/content/dam/support/us/en/documents/server-products/server-boards/S7200AP_HNS7200AP_TPS_R1_0.pdf